功能及应用简介

本机由 PLC 程序自动控制，中英文触摸屏显示及操作，多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、点胶、 IC 模块进行封装。参数可调，速度快、精度高。适用于在铣好槽穴的卡基上进行 IC 模块的植入封装加工。

优势

1、自主研发并获取国家专利；
2、效率高，产能每小时达4000张以上，领先同行；
3、可作为一机多用，可作普通的SIM卡及接触式卡封装；也可作双界面卡封装 ；
4、单人操作，良品率高，使用耗材便宜，维护简单，性价比最高

功能特点

1、集在线背胶，点导电胶及导电体，点焊，模块冲切，封装，测试于一体。
2、模块步进由伺服控制，拉动距离直接调整参数，准确的光电传感器监控。使模块有了双重保护。模块好坏自动识别。
3、伺服取 IC 采用智能组合单元，精准度可达±0.01mm。搬送位置直接修改参数。
4、独特的影像监控系统，更方便及时了解在线点胶的精准度。
5、上胶采用独特平面结构和多个加热头，解决高温上胶难题。更换焊头不用重新调整平面。
6、热焊采用独特平面结构，确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。多组热焊和冷焊保证了封装质量。
7、卡片传送由伺服带动皮带完成动作，确保了机械的安全性，稳定性。
8、封装 IC 高度检测，确保了机械封装 IC 高度合格率。
9、双张检测，避免了拉双张卡的现象。
10、高速 PLC 程序控制自动运行，运算速度更快，出错自动报警显示并停机。

主要技术参数