功能及应用简介
本机由 PLC 程序自动控制,中英文触摸屏显示及操作,多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、点胶、 IC 模块进行封装。参数可调,速度快、精度高。适用于在铣好槽穴的卡基上进行 IC 模块的植入封装加工。
优势
1、自主研发并获取国家专利;
2、效率高,产能每小时达4000张以上,领先同行;
3、可作为一机多用,可作普通的SIM卡及接触式卡封装;也可作双界面卡封装 ;
4、单人操作,良品率高,使用耗材便宜,维护简单,性价比最高
功能特点
1、集在线背胶,点导电胶及导电体,点焊,模块冲切,封装,测试于一体。
2、模块步进由伺服控制,拉动距离直接调整参数,准确的光电传感器监控。使模块有了双重保护。模块好坏自动识别。
3、伺服取 IC 采用智能组合单元,精准度可达±0.01mm。搬送位置直接修改参数。
4、独特的影像监控系统,更方便及时了解在线点胶的精准度。
5、上胶采用独特平面结构和多个加热头,解决高温上胶难题。更换焊头不用重新调整平面。
6、热焊采用独特平面结构,确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。多组热焊和冷焊保证了封装质量。
7、卡片传送由伺服带动皮带完成动作,确保了机械的安全性,稳定性。
8、封装 IC 高度检测,确保了机械封装 IC 高度合格率。
9、双张检测,避免了拉双张卡的现象。
10、高速 PLC 程序控制自动运行,运算速度更快,出错自动报警显示并停机。
主要技术参数
电 源 |
AC 220V 50/60 HZ |
控制形式 |
PLC 程序控制+伺服系统+OCR |
总功率 |
5KW |
操作人数 |
1 人 |
气 源 |
6 kg/c㎡(无水) |
外形尺寸 |
L2850xW850xH1750 mm |
耗气量 |
约120L/min |
温控范围 |
0~400℃(可设) |
重 量 |
约850Kg |
封装站数 |
两热一冷 |
产 量 |
4000~4500 芯片/小时 |
卡片规格 |
ISO CR80/IEC7810 54x85.6mm |