Apply CardDongguan SFW Intelligent Technology Co., Ltd

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AIPT300 双界面卡封装机

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功能及应用简介

本机由 PLC 程序自动控制,中英文触摸屏显示及操作,多组伺服系统配合传感器自动输送卡片、点胶、 IC 模块进行封装。参数可调,速度快、精度高。适用于在铣好槽穴的卡基上进行 IC 模块的植入封装加工。

优势

1、自主研发并获取国家专利;
2、效率高,产能每小时达4000张以上,领先同行;
3、可作为一机多用,可作普通的SIM卡及接触式卡封装;也可作双界面卡封装 ;
4、单人操作,良品率高,使用耗材便宜,维护简单,性价比最高

功能特点

1、集在线背胶,点导电胶及导电体,点焊,模块冲切,封装,测试于一体。
2、模块步进由伺服控制,拉动距离直接调整参数,准确的光电传感器监控。使模块有了双重保护。模块好坏自动识别。
3、伺服取 IC 采用智能组合单元,精准度可达±0.01mm。搬送位置直接修改参数。
4、独特的影像监控系统,更方便及时了解在线点胶的精准度。
5、上胶采用独特平面结构和多个加热头,解决高温上胶难题。更换焊头不用重新调整平面。
6、热焊采用独特平面结构,确保封装无开胶现象。更换焊头不用重新调整平面。多组热焊和冷焊保证了封装质量。
7、卡片传送由伺服带动皮带完成动作,确保了机械的安全性,稳定性。
8、封装 IC 高度检测,确保了机械封装 IC 高度合格率。
9、双张检测,避免了拉双张卡的现象。
10、高速 PLC 程序控制自动运行,运算速度更快,出错自动报警显示并停机。

主要技术参数

电 源 

AC 220V 50/60 HZ

控制形式 

PLC 程序控制+伺服系统+OCR

总功率 

5KW

操作人数 

1 人 

气 源 

6 kg/c㎡(无水) 

外形尺寸 

L2850xW850xH1750 mm

耗气量 

约120L/min

温控范围

0~400℃(可设)

重 量

约850Kg

封装站数

两热一冷

产 量

4000~4500 芯片/小时

卡片规格

ISO CR80/IEC7810 54x85.6mm